本征可拉伸半导体材料

传统柔性电子靠几何设计(蛇形走线、岛桥结构)让刚性材料承受形变,本征可拉伸半导体则是材料分子层面就能承受大形变同时保持电学性能,通过高分子链设计、共混、近无定形化等策略实现。攻破意味着可穿戴健康监测、生物集成植入设备、软体机器人能摆脱几何补偿的设计限制,做出真正贴合人体和有机曲面的电子系统。

卡在拉伸性与载流子迁移率的权衡:让分子链更柔软容易拉伸,但会破坏π共轭结构导致电学性能大幅下降,如何同时保持高迁移率和高拉伸率是材料分子设计的核心矛盾,目前多数体系两者只能取其一。

高分子材料或柔性电子学背景可从可拉伸聚合物半导体的分子设计切入。