NB-0102Ⅱ · 点石成金 · 造物的渴望
文明的物理基座先进材料与芯片制造
每一次文明跃迁的底层,都是一种新材料、一种新工艺——半导体、永磁、超硬与低碳材料,是看不见却决定一切的物理地基。
42颗暗星在攻
8.6潜能光度
16个方向
E常温常压超导在约 293 K、1 atm 下可重复实现零电阻、迈斯纳效应与有用临界电流。T7 · 恒星RPFAS 替代材料 · 摘掉文明的「永久化学品」依赖半导体光刻、锂电池、氢燃料电池膜都深度依赖会永久残留环境的含氟化学品,能顶替 C-F 键性能的系统性替代材料几乎还是无人区。T6 · 行星E弹热固态制冷系统在真实温升、寿命和整机电耗下替代高温室效应制冷剂。T6 · 行星EEUV光刻胶随机效应光子太少,芯片图案开始"随机丢线"T6 · 行星E电池干法电极制造工艺去掉溶剂和烘干炉,电池成本砍半T6 · 行星E生物冶金浸出关键金属用微生物代替高炉炼铜镍钴T6 · 行星E稀土绿色分离提纯每吨稀土氧化物背后是1.4吨放射性废渣T6 · 行星E超透镜规模化制造一片比头发丝还薄的镜片,取代一摞镜头T6 · 行星E环栅晶体管良率爬坡同样的2nm工艺,三星四成良率、台积电七成,差距就是身家性命T6 · 行星E二维材料晶圆级制造 · 从实验室神话到芯片产线石墨烯与过渡金属硫化物性能惊艳二十年,却始终跨不过晶圆级单晶生长与无损转移这道坎,材料到不了产线。T5 · 新星E无稀土高性能永磁 · 电机文明的第二根支柱钕铁硼之后四十年没有新一代永磁材料,电车、风机、机器人的心脏全押在重稀土单一供给上。T5 · 新星E三维异构集成 · 混合键合的良率乘法难题光刻微缩趋缓后,算力增长押注芯片立体堆叠,而混合键合的间距、良率与散热构成了新的制造瓶颈段。T5 · 新星R绿色水泥 · 低碳胶凝材料水泥约占全球碳排放 8%,且一多半来自石灰石分解的化学固有排放——绕开熟料化学是唯一的根治路线。T5 · 新星A固态制冷 · 告别压缩机与制冷剂用固体材料的弹热/磁卡/电卡效应替代统治百年的蒸气压缩制冷,砍掉高温室效应制冷剂,为全球暴涨的降温需求换一条底层技术路线。T5 · 新星E芯片近结热管理 · 把冷却送进硅片内部AI 芯片功率密度逼近千瓦级、三维堆叠把热埋进芯片内部,隔着封装散热已到极限,片内微流道与金刚石导热层要把冷却直接做到发热结旁边。T5 · 新星E金刚石半导体晶圆 · 终极功率材料金刚石的击穿场强与热导率把硅甩开数十倍,是理论极限的功率半导体,却被大尺寸单晶生长和 n 型掺杂两个几十年未破的材料难题锁在实验室。T5 · 新星E平面光学 · 超表面透镜规模化把一整套镜头压成一层纳米薄膜T5 · 新星R量子自旋液体材料 · 无序磁性基态找到一块永远'冻不住'的磁体T5 · 新星A芯粒异构集成标准化让不同厂商造的芯片小块能像乐高一样拼成一颗大芯片T5 · 新星A光子互连突破AI集群带宽墙用光而不是铜线把成千上万块GPU连起来T5 · 新星ARISC-V的AI芯片生态成熟度让开源指令集真正扛起AI算力的软硬件全栈T5 · 新星E半固态金属注射成型制造让金属像塑料一样精密注射成型T5 · 新星E瞬态可降解电子材料用完自己溶解的植入芯片T5 · 新星E超导量子电路的材料与界面损耗定位并可重复地压低 TLS、氧化物与界面缺陷导致的失干。T5 · 新星E陶瓷增材制造孔隙率控制3D打印陶瓷件里那些看不见的气孔T5 · 新星E低成本航空级碳纤维原丝PAN前驱体占了碳纤维一半成本T5 · 新星E形状记忆合金规模化制造记得住形状的金属,从心脏支架到变形机翼T5 · 新星E本征可拉伸半导体材料让芯片材料本身能像皮肤一样拉伸T5 · 新星E气凝胶低成本规模化制造世界最轻固体材料,只是太贵了T5 · 新星E仿生矿化结构材料向贝壳学怎么把脆的东西做韧T5 · 新星E先进封装异构集成瓶颈摩尔定律走不动了,现在拼的是怎么把不同芯片粘在一起还跑得快T5 · 新星E自适应伪装材料 · 头足类仿生变色皮肤让材料表皮像章鱼一样瞬间变色变纹理T4 · 亮星E无铅压电陶瓷材料压电陶瓷里的铅,该被替代了T4 · 亮星E生物可降解金属植入材料骨科植入物自己溶解,不用二次手术取出T4 · 亮星R扭角电子学 · 摩尔超晶格量子材料拧一个角度就能造出全新物态E液态金属电子学 · 可流动导体让电路像水银一样自己流动变形E声子晶体热超材料 · 定向导热与隔热给热量修一条只准单向走的路E高熵合金 · 组分空间的材料革命用五种以上金属混出意想不到的强度E拓扑光子晶体 · 抗散射光路让光像电子一样享受拓扑保护绕开缺陷E负折射率超材料 · 突破衍射极限成像造一面能看清比波长还小东西的'超透镜'E室温磁子学材料 · 无耗散自旋波逻辑用自旋波取代电流,让芯片少发热APFAS(全氟/多氟化合物)彻底降解打断已知最顽固的碳氟键,让'永久化学品'不再永久